Schichtverbindung eines Chips, insbesondere Sequenzielle Verbindung einer Mehrheit von Chips, mit einer Leiterplatte oder einem Stanzgitter mit Bildung einer Hochschmelzenden Legierungsschicht und Entsprechende Vorrichtung
EP3121842
Art A1
25. Januar 2017
Anmelder: Semiconductor Components Industries, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3121842
- Aktenzeichen
- EP16179920
- Anmeldetag
- 18. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/488H01L23/482H01L21/98H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Semiconductor Components Industries, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Semiconductor Components Industries
Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
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Vertreten von
Branscombe, Adam Douglas
Cambridge, Großbritannien
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Manitz Finsterwald Patent- und Rechtsanwaltspartnerschaft mbB
Manitz Finsterwald Patent- und Rechtsanwaltspartnerschaft mbB · München