Thermisch Effizientes Verbindersystem

EP3123572 Art B1 20. Juli 2022

Anmelder: Molex Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3123572
Aktenzeichen: EP15768390
Anmeldetag: 26. März 2015
Veröffentlichung: 20. Juli 2022
Erteilung: 20. Juli 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01R24/58H01R24/62H01R13/6587H01R13/6594H01R12/70H01R12/72H05K1/02// H05K7/20H01R25/00H01R13/717

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Molex Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von