Vorinstallierte Verbindung auf Rackebene für Kabellosen Server-/speicher-/vernetzungseinsatz

EP3123845 Art A1 1. Februar 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3123845
Aktenzeichen: EP15768343
Anmeldetag: 11. März 2015
Veröffentlichung: 1. Februar 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H04B1/40H04B3/52H04L12/931// H01P5/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.633 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von