Dichtungsfolie und Dichtungsstruktur und Vorrichtung

EP3124568 Art A1 1. Februar 2017

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3124568
Aktenzeichen: EP15770081
Anmeldetag: 23. März 2015
Veröffentlichung: 1. Februar 2017
Rechtsraum: EP
IPC: C09K3/10B32B27/30B32B27/40H01L31/048H01L51/50H05B33/04B32B25/08B32B25/18B32B27/08B32B27/18B32B3/14B32B3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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