Leitpaste
EP3125254
Art B1
23. Dezember 2020
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation, Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3125254
- Aktenzeichen
- EP15770214
- Anmeldetag
- 27. März 2015
- Veröffentlichung
- 23. Dezember 2020
- Erteilung
- 23. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01B1/22H05K1/09C09D11/037C09D11/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Mitsubishi Materials Corporation
Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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