Flache Metallleiterbahn zur Unterdrückung des Skin-Effekts und zur Erweiterung der Paketverbindungsbandbreite
EP3127153
Art A1
8. Februar 2017
Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3127153
- Aktenzeichen
- EP15716333
- Anmeldetag
- 30. März 2015
- Veröffentlichung
- 8. Februar 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66H01L23/528H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Xilinx, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Xilinx, Inc.
Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.
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Vertreten von
McGlashan, Graham Stewart
Glasgow, Großbritannien
279
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Marks & Clerk LLP
Marks & Clerk LLP · Luxembourg