Klebefolie und Verfahren zur Herstellung davon

EP3127974 Art B1 2. August 2023

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3127974
Aktenzeichen
EP15772237
Anmeldetag
2. April 2015
Veröffentlichung
2. August 2023
Erteilung
2. August 2023
Rechtsraum
EP
IPC
C09J7/10C09J7/22C09J7/29C09J133/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LINTEC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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