Klebefolie

EP3127977 Art B1 13. Dezember 2023

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3127977
Aktenzeichen
EP15772861
Anmeldetag
2. April 2015
Veröffentlichung
13. Dezember 2023
Erteilung
13. Dezember 2023
Rechtsraum
EP
IPC
B32B27/00C09J7/38C09J11/04C09J201/00C09J133/08C08K3/34C08K7/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LINTEC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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