Interposer und Halbleiterbauelement

EP3128547 Art B1 17. Juli 2019

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3128547
Aktenzeichen: EP15772825
Anmeldetag: 31. März 2015
Veröffentlichung: 17. Juli 2019
Erteilung: 17. Juli 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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