Halbleiterbauelement
EP3133637
Art B1
11. April 2018
Anmelder: Fujitsu Semiconductor Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3133637
- Aktenzeichen
- EP16191043
- Anmeldetag
- 4. Oktober 2005
- Veröffentlichung
- 11. April 2018
- Erteilung
- 11. April 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/288H01L21/768H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujitsu Semiconductor Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu Semiconductor
Der Anmelder war die Halbleitersparte des japanischen Fujitsu-Konzerns, deren Geschäft später in das Unternehmen Socionext überging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Datenspeicherung, Elektronik, Software und Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.
447 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Stebbing, Timothy Charles
London, Großbritannien
2.032
Patente gesamt
30
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Haseltine Lake Kempner LLP
Haseltine Lake Kempner LLP · München