Modul mit Integralem Sensor
EP3140665
Art A1
15. März 2017
Anmelder: Molex, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3140665
- Aktenzeichen
- EP15789124
- Anmeldetag
- 6. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 15. März 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/00G01R15/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Molex, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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