Substrat mit einem Material mit Niedriger Dielektrizitätskonstante und Verfahren zur Formung
EP3140887
Art A1
15. März 2017
Anmelder: TE Connectivity Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3140887
- Aktenzeichen
- EP15723394
- Anmeldetag
- 5. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 15. März 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R43/24H01R13/6477H01R13/6587
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TE Connectivity Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇨🇭
TE Connectivity Solutions
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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Baron Warren Redfern
Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.
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