Bindematerial und Binderverfahren damit
EP3141322
Art B1
20. Mai 2020
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3141322
- Aktenzeichen
- EP15811202
- Anmeldetag
- 29. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 20. Mai 2020
- Erteilung
- 20. Mai 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/00B22F1/02B22F7/08B22F9/00H01B1/22H01L21/52H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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