Kupferverbindung, Rohmaterial zur Bildung einer Dünnschicht und Verfahren zur Herstellung einer Dünnschicht
EP3144293
Art B1
19. September 2018
Anmelder: Adeka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3144293
- Aktenzeichen
- EP15793276
- Anmeldetag
- 8. April 2015
- Veröffentlichung
- 19. September 2018
- Erteilung
- 19. September 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C07C215/08C23C16/18H01L21/28H01L21/285C07F1/08C23C16/455
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Adeka Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ADEKA Corporation
ADEKA Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Additive für Kunststoffe, Lebensmittelzutaten und Spezialchemikalien herstellt.
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