Umspritzte Verpackung für Halbleiterbauelemente mit Breitem Bandabstand
EP3149768
Art B1
31. März 2021
Anmelder: Cree, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3149768
- Aktenzeichen
- EP15727531
- Anmeldetag
- 26. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 31. März 2021
- Erteilung
- 31. März 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/29H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Cree, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Cree
US-amerikanischer Halbleiterhersteller, bekannt für LED- und Leistungshalbleitertechnik auf Siliziumkarbid-Basis. Das Unternehmen benannte sich 2021 in Wolfspeed um.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Boult Wade Tennant LLP
Boult Wade Tennant LLP · London
-
Boult Wade Tennant
Boult Wade Tennant · London