Bindungsmaterial und Bindungs-Verfahren, in der das Bindungsmaterial Verwendet Wird
EP3150301
Art A1
5. April 2017
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3150301
- Aktenzeichen
- EP15799050
- Anmeldetag
- 15. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 5. April 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/30B23K35/36B23K35/02B22F1/00B22F7/06H01B1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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