Verfahren zur Verbesserung einer Bga-Baugruppenisolierung in Funkfrequenzen- und Millimeterwellenprodukten
EP3151276
Art B1
23. März 2022
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3151276
- Aktenzeichen
- EP16190828
- Anmeldetag
- 27. September 2016
- Veröffentlichung
- 23. März 2022
- Erteilung
- 23. März 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/48H01L23/00H01L23/498H01L23/552
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Freescale law department - EMEA patent ops
Freescale law department - EMEA patent ops · Toulouse