Verfahren zur Herstellung einer Säulenstruktur in einer Halbleiterschicht
EP3153463
Art B1
13. Juni 2018
Anmelder: IMEC VZW 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3153463
- Aktenzeichen
- EP15188985
- Anmeldetag
- 8. Oktober 2015
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2018
- Erteilung
- 13. Juni 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/775H01L29/06H01L21/306H01L21/308B82Y10/00B82Y40/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IMEC VZW
- Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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