Verfahren und Struktur für Cmos-Metallgatestapel

EP3159926 Art B1 9. Dezember 2020

Anmelder: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation, Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation, Semiconductor Manufacturing International Corporation (Shanghai), Semiconductor Manufacturing International Corporation (Beijing) 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3159926
Aktenzeichen: EP16193001
Anmeldetag: 10. Oktober 2016
Veröffentlichung: 9. Dezember 2020
Erteilung: 9. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/8238H01L27/092

Offizieller Volltext

Abstract

A method for forming a semiconductor device includes providing a substrate, the substrate including a first trench in an NMOS region and a second trench in a PMOS region. The method also includes depositing a high-K dielectric layer, a cap layer, and a P-type work function metal layer on the bottom and side walls of the first trench and the second trench, removing the P-type work function metal layer and the cap layer from the bottom and sidewalls of the first trench, depositing an N-type work function metal layer on the high-K dielectric layer in the first trench and on the P-type work function metal layer in the second trench, and depositing a metal electrode layer on the N-type work function metal layer.

Anmelder

Firmen: Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation
Semiconductor Manufacturing International Corporation (Shanghai)
Semiconductor Manufacturing International Corporation (Beijing)
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Semiconductor Manufacturing International (Shanghai)

Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) ist eine Tochtergesellschaft der chinesischen Chipfoundry SMIC mit Sitz in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiterbauelemente, ergänzt um Elektronik- und Steuerungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2016 bis 2021 betreffen unter anderem Halbleiterstrukturen und Spannungsregler.

266 Patente in unserer Datenbank

🇨🇳 Semiconductor Manufacturing International (Beijing)

Semiconductor Manufacturing International (Beijing) ist die Pekinger Fertigungstochter des chinesischen Chip-Auftragsfertigers SMIC. Das Patentportfolio dreht sich fast vollständig um Halbleiter- und elektrische Bauelemente, mit kleineren Anteilen in Datenspeicherung und Optik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2016 bis 2021.

281 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von