Leiterplatte, Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements

EP3163607 Art A1 3. Mai 2017

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3163607
Aktenzeichen: EP15812648
Anmeldetag: 22. Juni 2015
Veröffentlichung: 3. Mai 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/683H01L21/60H01L21/48H01L23/498// H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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