Verkapselte Vorrichtungen mit mehreren Ebenen von Eingebetteten Elektronischen Vorrichtungen
EP3168864
Art B1
15. Januar 2020
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3168864
- Aktenzeichen
- EP16198383
- Anmeldetag
- 11. November 2016
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2020
- Erteilung
- 15. Januar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00H01L25/16H01L25/10H01L21/56H01L25/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Freescale law department - EMEA patent ops
Freescale law department - EMEA patent ops · Toulouse