Wärmeableitungskomponente und Verfahren zur Herstellung der Wärmeableitungskomponente
EP3168867
Art B1
21. August 2019
Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3168867
- Aktenzeichen
- EP14897355
- Anmeldetag
- 10. Juli 2014
- Veröffentlichung
- 21. August 2019
- Erteilung
- 21. August 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/36H01L23/38H05K7/20H01L23/367H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujitsu Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
17.891 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Hutchison, James
London, Großbritannien
221
Patente gesamt
24
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Haseltine Lake Kempner LLP
Haseltine Lake Kempner LLP · München