Modulares Wärmeformungssystem, Verfahren und Vorrichtung

EP3170644 Art B1 29. Juli 2020

Anmelder: The Boeing Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3170644
Aktenzeichen: EP16198658
Anmeldetag: 14. November 2016
Veröffentlichung: 29. Juli 2020
Erteilung: 29. Juli 2020
Rechtsraum: EP
IPC: B29C51/30// B29C51/42B29C51/44B29C51/08B29C51/12B29C51/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: The Boeing Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Boeing

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrtkonzern mit Sitz in Virginia. Entwickelt und fertigt Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungs- und Sicherheitstechnik.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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