Verbundformartikel, Laminat und Verfahren zur Herstellung eines Verbundformartikels

EP3170858 Art B1 3. Oktober 2018

Anmelder: JSP CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3170858
Aktenzeichen: EP15822428
Anmeldetag: 15. Juli 2015
Veröffentlichung: 3. Oktober 2018
Erteilung: 3. Oktober 2018
Rechtsraum: EP
IPC: C08J9/236C08L67/04C08L67/06C08L63/00C08K7/02// B32B5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSP CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSP

JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

275 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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