Verfahren zum Bilden einer Verpackung mit einem Elektronikmodul und ein Zuschnitt mit einem Elektronikmodul

EP3172137 Art B1 16. September 2020

Anmelder: ABI SAB Group Holding Limited, Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., SABMiller Limited, Sabmiller Plc. 🇬🇧

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3172137
Aktenzeichen: EP15744304
Anmeldetag: 23. Juli 2015
Veröffentlichung: 16. September 2020
Erteilung: 16. September 2020
Rechtsraum: EP
IPC: B65D5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: ABI SAB Group Holding Limited
Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
SABMiller Limited
Sabmiller Plc.
Land: 🇬🇧 Großbritannien

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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