Konstruktion zur Lagerung und Organisation von Teilen mit Minimal-Kontakt-Fläche und Wafer Transfer Pins Während der System Wartung

EP3176815 Art B1 27. Juli 2022

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3176815
Aktenzeichen
EP16201598
Anmeldetag
1. Dezember 2016
Veröffentlichung
27. Juli 2022
Erteilung
27. Juli 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/673
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
LAM Research Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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