Halbleiterbauelement
EP3182415
Art B1
5. Oktober 2022
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3182415
- Aktenzeichen
- EP14899852
- Anmeldetag
- 14. August 2014
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2022
- Erteilung
- 5. Oktober 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G11C16/04G11C16/02G11C16/06G11C16/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Moore, Graeme Patrick
London, Großbritannien
1.021
Patente gesamt
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15
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Weitere Vertreter
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München