Verfahren und Vorrichtung zur Reduzierung des Finfet-Selbstaufwärmungseffekts

EP3185304 Art A1 28. Juni 2017

Anmelder: Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation, Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation, Semiconductor Manufacturing International Corporation (Beijing), Semiconductor Manufacturing International Corporation (Shanghai) 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3185304
Aktenzeichen: EP16204241
Anmeldetag: 15. Dezember 2016
Veröffentlichung: 28. Juni 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/78H01L29/66H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
Semiconductor Manufacturing International Corporation (Beijing)
Semiconductor Manufacturing International Corporation (Shanghai)
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Semiconductor Manufacturing International (Beijing)

Semiconductor Manufacturing International (Beijing) ist die Pekinger Fertigungstochter des chinesischen Chip-Auftragsfertigers SMIC. Das Patentportfolio dreht sich fast vollständig um Halbleiter- und elektrische Bauelemente, mit kleineren Anteilen in Datenspeicherung und Optik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2016 bis 2021.

281 Patente in unserer Datenbank

🇨🇳 Semiconductor Manufacturing International (Shanghai)

Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) ist eine Tochtergesellschaft der chinesischen Chipfoundry SMIC mit Sitz in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiterbauelemente, ergänzt um Elektronik- und Steuerungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2016 bis 2021 betreffen unter anderem Halbleiterstrukturen und Spannungsregler.

266 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von