Bindematerial und Binderverfahren damit
EP3189914
Art B1
8. Juni 2022
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3189914
- Aktenzeichen
- EP15838051
- Anmeldetag
- 31. August 2015
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2022
- Erteilung
- 8. Juni 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C9/00H01L21/52H05K3/32B23K1/00B23K1/008B23K1/19B23K5/00B23K35/30B23K35/36B23K20/02B23K20/16B23K20/233B23K35/02H01B1/22H01L23/00B23K101/42B23K103/12B22F9/24B22F1/00// B22F7/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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