Thermische Kupplung für Thermische Steuereinheit und Zugehörige Verfahren

EP3190423 Art B1 20. Januar 2021

Anmelder: Sensata Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3190423
Aktenzeichen: EP16201793
Anmeldetag: 1. Dezember 2016
Veröffentlichung: 20. Januar 2021
Erteilung: 20. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: G01R31/28H01L23/34H01L23/42G01R31/26G01R1/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sensata Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Sensata Technologies

Sensata Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von Sensoren und elektromechanischen Bauteilen, unter anderem für die Automobilindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fahrzeugtechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schaltgeräte und Kontaktoren.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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