Alternatives Koppeln von Vorrichtungen über Mehrere Zweige eines Wellenleiters

EP3195404 Art A1 26. Juli 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3195404
Aktenzeichen: EP15841714
Anmeldetag: 11. August 2015
Veröffentlichung: 26. Juli 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01P5/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von