Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterpackung

EP3198640 Art B1 27. April 2022

Anmelder: Semiconductor Components Industries, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3198640
Aktenzeichen: EP15766705
Anmeldetag: 8. September 2015
Veröffentlichung: 27. April 2022
Erteilung: 27. April 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Semiconductor Components Industries, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Semiconductor Components Industries

Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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