Verfahren und Vorrichtung zum Laminieren eines Profilierten Faserformteils

EP3200969 Art B1 22. Mai 2019

Anmelder: SIG Technology AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3200969
Aktenzeichen: EP15774575
Anmeldetag: 29. September 2015
Veröffentlichung: 22. Mai 2019
Erteilung: 22. Mai 2019
Rechtsraum: EP
IPC: B29C51/14B32B38/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SIG Technology AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 SIG Technology

SIG Technology AG ist die Schweizer Technologiesparte des Verpackungskonzerns SIG mit Sitz in Neuhausen am Rheinfall, spezialisiert auf aseptische Kartonverpackungen für Lebensmittel und Getränke. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verpackungs- und Fördertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik. Anmeldungen erfolgten zwischen 2000 und 2021.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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