Relaisverknüpfungskommunikation
EP3202229
Art B1
22. Oktober 2025
Anmelder: Qualcomm Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3202229
- Aktenzeichen
- EP15771343
- Anmeldetag
- 10. September 2015
- Veröffentlichung
- 22. Oktober 2025
- Erteilung
- 22. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L45/24H04W40/22H04W76/16// H04W16/28H04W88/06H04W92/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Qualcomm Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Hohgardt, Martin
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