Lift-Drucken von Leiterbahnen auf ein Halbleitersubstrat

EP3207772 Art B1 17. April 2024

Anmelder: Orbotech Ltd. 🇮🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3207772
Aktenzeichen
EP15852999
Anmeldetag
19. Oktober 2015
Veröffentlichung
17. April 2024
Erteilung
17. April 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/285H01L21/48H01L31/0224C23C14/28C23C14/48H05K3/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Orbotech Ltd.
Land
🇮🇱 Israel

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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