Poröser Kupfersinterkörper, Poröses Kupferverbundelement, Verfahren zur Herstellung des Porösen Kupfersinterkörpers und Verfahren zur Herstellung des Porösen Kupferverbundelements
EP3210698
Art B1
7. September 2022
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3210698
- Aktenzeichen
- EP15853350
- Anmeldetag
- 21. Oktober 2015
- Veröffentlichung
- 7. September 2022
- Erteilung
- 7. September 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F3/11B22F3/10B22F7/04B22F3/00C22C47/02C22C49/02B22F7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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