Dehnbare Polymerdickfilmzusammensetzungen für Thermoplastische Substrate und Wearable-Elektronik
EP3216029
Art B1
28. Februar 2024
Anmelder: Du Pont China Limited, DuPont Electronics, Inc., E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3216029
- Aktenzeichen
- EP15801012
- Anmeldetag
- 3. November 2015
- Veröffentlichung
- 28. Februar 2024
- Erteilung
- 28. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01B1/22H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Du Pont China Limited
DuPont Electronics, Inc.
E. I. du Pont de Nemours and Company - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DuPont
US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.
7.829 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
de Bresser, Sara Jean
London, Großbritannien
317
Patente gesamt
26
Fachgebiete
10
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Marks & Clerk LLP
Marks & Clerk LLP · Luxembourg