Dehnbare Polymerdickfilmzusammensetzungen für Thermoplastische Substrate und Wearable-Elektronik

EP3216029 Art B1 28. Februar 2024

Anmelder: Du Pont China Limited, DuPont Electronics, Inc., E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3216029
Aktenzeichen
EP15801012
Anmeldetag
3. November 2015
Veröffentlichung
28. Februar 2024
Erteilung
28. Februar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01B1/22H05K1/09
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Du Pont China Limited
DuPont Electronics, Inc.
E. I. du Pont de Nemours and Company
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
de Bresser, Sara Jean London, Großbritannien
317
Patente gesamt
26
Fachgebiete
10
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Kunststoff- & Polymertechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
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