Dotierung einer Konstruierten Lochtransportschicht für auf Perowskit Basierende Vorrichtung

EP3216066 Art B1 26. Mai 2021

Anmelder: Okinawa Institute of Science and Technology School Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3216066
Aktenzeichen
EP15856744
Anmeldetag
5. November 2015
Veröffentlichung
26. Mai 2021
Erteilung
26. Mai 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L51/46// H01L51/54H01L51/42
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Okinawa Institute of Science and Technology School Corporation
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley London, Großbritannien
1.693
Patente gesamt
33
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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