Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP3220410
Art A1
20. September 2017
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3220410
- Aktenzeichen
- EP14890461
- Anmeldetag
- 13. November 2014
- Veröffentlichung
- 20. September 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3205H01L21/768H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Moore, Graeme Patrick
London, Großbritannien
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Patente gesamt
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15
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Weitere Vertreter
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Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München