Leiterplatte, Halbleiterbauelement, Leiterplattenherstellungsverfahren und Halbleiterbauelementherstellungsverfahren

EP3220417 Art B1 25. August 2021

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3220417
Aktenzeichen: EP15858556
Anmeldetag: 9. Oktober 2015
Veröffentlichung: 25. August 2021
Erteilung: 25. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/373H01L21/48H01L23/32H01L21/3205H01L21/768H01L23/12H01L23/15H01L23/522H05K1/11H05K3/40H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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