Montageverfahren, Herstellungsverfahren, Vorrichtung und Elektronische Vorrichtung einer Flip-Matrize

EP3221882 Art A1 27. September 2017

Anmelder: Goertek Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3221882
Aktenzeichen
EP15897979
Anmeldetag
14. Juli 2015
Veröffentlichung
27. September 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/60H01L21/683// H01L21/66
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Goertek Inc.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

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Kanzlei
Rau, Schneck & Hübner Nürnberg, Deutschland

Rau, Schneck & Hübner Patentanwälte Rechtsanwälte in Nürnberg, Kanzlei für Patentrecht, Markenrecht und gewerblichen Rechtsschutz. Die Wurzeln der Kanzlei reichen bis in das Jahr 1878 zurück.

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