Harzzusammensetzung zur Halbleiterverkapselung und Halbleiterbauelement
EP3225660
Art B1
15. Mai 2019
Anmelder: KYOCERA Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3225660
- Aktenzeichen
- EP15862296
- Anmeldetag
- 5. November 2015
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2019
- Erteilung
- 15. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L63/00C08K3/04C08K3/30C08K3/36H01L23/00H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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