Harzzusammensetzung zur Halbleiterverkapselung und Halbleiterbauelement

EP3225660 Art B1 15. Mai 2019

Anmelder: KYOCERA Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3225660
Aktenzeichen
EP15862296
Anmeldetag
5. November 2015
Veröffentlichung
15. Mai 2019
Erteilung
15. Mai 2019
Rechtsraum
EP
IPC
C08L63/00C08K3/04C08K3/30C08K3/36H01L23/00H01L23/29H01L23/31
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
KYOCERA Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

9.180 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen