Wärmespeicherelement

EP3225675 Art B1 4. März 2020

Anmelder: NGK Insulators, Ltd., NGK Adrec Co., Ltd., Tokyo Institute of Technology 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3225675
Aktenzeichen
EP17163128
Anmeldetag
27. März 2017
Veröffentlichung
4. März 2020
Erteilung
4. März 2020
Rechtsraum
EP
IPC
C09K5/16F28D20/00
Offizieller Volltext

Abstract

A heat storage member including a substrate 10 containing a SiC sintered body as a principal ingredient and a heat storage material 20 configured to store and radiate heat by a reversible chemical reaction with a reaction medium or a heat storage material configured to store and radiate heat by physical adsorption to a reaction medium and physical desorption from a reaction medium. The substrate 10 has a three-dimensional network structure 14 including a skeleton 13 having porosity of 1% or less. A void ratio of a void 15 formed in the three-dimensional network structure 14 of the substrate 10 is ranging from 30 to 95%. The heat storage material 20 is disposed at least in a part of a surface of the void 15 in the three-dimensional network structure 14 of the substrate 10.

Anmelder

Firmen
NGK Insulators, Ltd.
NGK Adrec Co., Ltd.
Tokyo Institute of Technology
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 NGK Insulators

Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.

3.021 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tokyo Institute of Technology

Japanische technische Universität in Tokio mit Schwerpunkt auf Natur- und Ingenieurwissenschaften. Seit 2024 firmiert sie im Zuge einer Fusion als Institute of Science Tokyo.

739 Patente in unserer Datenbank

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