Aufspannung eines Gekrümmten Wafers mit einem Balg

EP3227912 Art B1 26. Mai 2021

Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3227912
Aktenzeichen
EP15865022
Anmeldetag
4. Dezember 2015
Veröffentlichung
26. Mai 2021
Erteilung
26. Mai 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/683B23Q3/08B25B11/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kla-Tencor Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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