Atomlagenabscheidungspassivierung für Durchkontaktierung

EP3231007 Art B1 14. April 2021

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3231007
Aktenzeichen: EP15880477
Anmeldetag: 30. Januar 2015
Veröffentlichung: 14. April 2021
Erteilung: 14. April 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/205B41J2/14B41J2/16C23C16/455H01L21/768C23C16/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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