Vertikales Grabenrouting in einem Substrat

EP3231264 Art B1 25. August 2021

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3231264
Aktenzeichen: EP15868234
Anmeldetag: 12. November 2015
Veröffentlichung: 25. August 2021
Erteilung: 25. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H05K3/00H05K3/46H01L21/48H01L23/498H01P3/08// H01P3/00H01P3/02H01P3/04H01P5/02H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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