Verfahren und System zum Messen der Abmessungen eines Zielobjekts
Anmelder: SICK, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3232404
- Aktenzeichen
- EP17162510
- Anmeldetag
- 23. März 2017
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2021
- Erteilung
- 19. Mai 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06T7/62
Abstract
The invention relates to a method for measuring dimensions of a target object. The method comprises - acquiring depth data representative of the physical space, the depth data comprising data of the target object, - converting the depth data into a point cloud, - extracting at least one plane from the point cloud, - identifying a ground plane, - eliminating the ground plane from the point cloud, - extracting at least one point cluster from the remaining point cloud, - identifying a point cluster of the target object, - estimating dimensions of the target object based on the point cluster of the target object.
Anmelder
- Firma
- SICK, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
Deutsches Unternehmen mit Sitz in Waldkirch, das Sensoren und Sensorlösungen für industrielle Automatisierung, Fabrik-, Logistik- und Prozessautomation entwickelt und herstellt.
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