Verfahren und System zum Messen der Abmessungen eines Zielobjekts

EP3232404 Art B1 19. Mai 2021

Anmelder: SICK, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3232404
Aktenzeichen
EP17162510
Anmeldetag
23. März 2017
Veröffentlichung
19. Mai 2021
Erteilung
19. Mai 2021
Rechtsraum
EP
IPC
G06T7/62
Offizieller Volltext

Abstract

The invention relates to a method for measuring dimensions of a target object. The method comprises - acquiring depth data representative of the physical space, the depth data comprising data of the target object, - converting the depth data into a point cloud, - extracting at least one plane from the point cloud, - identifying a ground plane, - eliminating the ground plane from the point cloud, - extracting at least one point cluster from the remaining point cloud, - identifying a point cluster of the target object, - estimating dimensions of the target object based on the point cluster of the target object.

Anmelder

Firma
SICK, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇩🇪 SICK

Deutsches Unternehmen mit Sitz in Waldkirch, das Sensoren und Sensorlösungen für industrielle Automatisierung, Fabrik-, Logistik- und Prozessautomation entwickelt und herstellt.

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