Wärmeableitungsstruktur für ein Halbleiterbauelement

EP3232468 Art B1 6. Januar 2021

Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3232468
Aktenzeichen: EP17151972
Anmeldetag: 18. Januar 2017
Veröffentlichung: 6. Januar 2021
Erteilung: 6. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/367H01L23/433

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Omron Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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