Leiterplatte und Herstellungsverfahren dafür

EP3232744 Art B1 4. Mai 2022

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3232744
Aktenzeichen: EP15866751
Anmeldetag: 7. August 2015
Veröffentlichung: 4. Mai 2022
Erteilung: 4. Mai 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H05K3/12H05K1/03H05K1/09H05K3/00// H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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