Hybrides Paket-/leitungsvermitteltes Pipeline-Netzwerk-On-Chip
EP3235196
Art B1
22. März 2023
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3235196
- Aktenzeichen
- EP15870611
- Anmeldetag
- 21. November 2015
- Veröffentlichung
- 22. März 2023
- Erteilung
- 22. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F15/78H04L12/64
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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